PCB镀铜(水平、垂直)

　　线路板反向脉冲镀铜

　　由于线路板的设计要求趋向于细线径、高密度、细孔径(高的深径比，甚至微通孔)、填盲孔，传统的直流电镀变得越来越不能达到要求，尤其在通孔电镀的孔径中心的镀层，通常出现孔径两端之铜层过厚但中心铜层不足的现象。该镀层不均匀的情况将影响电流输送的效果，直接导致产品质量的不良。为了平衡在表面，特别在孔和微孔中的铜的厚度，迫使降低电流密度，但是这样会延长电镀时间到不可接受的地步。随着反向脉冲电镀工艺和适合于电镀工艺的化学添加剂的开发，缩短电镀时间成为了现实，这些问题都可由反向脉冲电镀工艺来克服。

　　典型工艺条件:

　　电解质： CuSO4•5H2O, 100-300 g/l, H2SO4, 50-150 g/l

　　温度 : 20- 70 °C

　　电流密度： 通常500-1000A/M2的正向脉冲电流和三倍的反向脉冲电流;一般正向脉冲19ms, 反向1ms ;或根据工艺调整电流密度和脉冲时间

　　阳极类型：专用铱金属氧化物混合物涂层

　　PCB镀铜

　　酸性电解镀铜在印刷线路板孔金属化工艺中是一个重要环节。随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术。

　　1.PCB水平反向脉冲镀铜

　　由于线路板的设计要求趋向于细线径、高密度、细孔径(高的深径比，甚至微通孔)、填盲孔，传统的直流电镀变得越来越不能达到要求，尤其在通孔电镀的孔径中心的镀层，通常出现孔径两端之铜层过厚但中心铜层不足的现象。该镀层不均匀的情况将影响电流输送的效果，直接导致产品质量的不良。为了平衡在表面，特别在孔和微孔中的铜的厚度，迫使降低电流密度，但是这样会延长电镀时间到不可接受的地步。随着反向脉冲电镀工艺和适合于电镀工艺的化学添加剂的开发，缩短电镀时间成为了现实，这些问题都可由反向脉冲电镀工艺来克服。

　　典型电解工艺：

　　电解质：CuSO4/5H2O：100-300g/L、 H2SO4：50-150g/L

　　正向电流密度：500-1000A/m2 反向电流密度：正向的3倍

　　电镀工艺：双向脉冲温度：20-70℃

　　正向时间：19ms ;反向时间：1ms

　　寿命要求：50000kA 阳极类型：专用铱系钛阳极

　　2.PCB垂直连续直流镀铜

　　在PCB垂直连续直流镀铜工艺中，加入特殊的有机添加剂以促使得到细小晶粒的金属沉积层和板面均匀分布。这些添加剂必须维持在最佳的浓度才可以发挥其最佳的功用并得到最佳的产品品质。

　　这就要求阳极既要能满足寿命要求，又要对有机添加剂的消耗量尽量少，以减少药剂消耗成本。而传统铱系钛阳极虽然使用寿命都能达到要求，但是光亮剂的消耗很大。祺鑫钛业对传统铱系钛阳极的工艺和配方进行了改进，使有机添加剂消耗速度降低的专用PCB水平镀铜钛阳极，同时使用寿命也能达到要求。

　　典型电解工艺：

　　电解质：Cu：60-120g/L、H2SO4：50-100g/L、Cl-：40-55ppm

　　电流密度：100-500A/m2 温度：0-35℃

　　寿命要求：1年以上 阳极类型 专用铱系钛阳极

　　优点:

　　电镀均匀性好，寿命长，节能省电，电流密度高。苏州舒尔泰工业科技有限公司生产的钛电极性价比高！